类别：电气工程 > 弱电智能化    发布时间：2004-10-28    发布人：CIC_cic

随着CPU和其他ULSI电路的进步，芯片的封装形式也将有相应的发展，封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展

标签： 弱电智能化  芯片封装技术的发展演变 

类别：电气工程 > 电气专业论文    发布时间：2009-06-08    发布人：goodluck_111

本文 拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟，主要从反光杯的材料选择，结构造型和光学参数等方面进

标签： 电气专业论文  太阳能 

公路工程BIM项目建模试验检测取样

四、 钢筋闪光对焊试验 1. 取样频率：同一台班内、由同一焊工完成的300个同牌号、同直径钢筋焊接接头作为一批。

关键词： 公路工程，试验检测取样，公路BIM，BIM技术 路桥BIM， 

类别：电气工程 > 电气专业论文    发布时间：2010-07-23    发布人：velvate

本文拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟，主要从反光杯的材料选择，结构造型和光学参数等方面进行优化

标签： 电气专业论文  太阳能 

类别：暖通空调 > 暖通空调专业论文    发布时间：2010-01-18    发布人：wusudan360

介绍某后道封装洁净厂房的净化空调设计，阐明了新风机组、干冷盘管及风机过滤器单元(FFU)组合使用的技术特点

标签： 暖通空调专业论文  新风机组 

类别：电气工程 > 电气专业论文    发布时间：2007-12-18    发布人：gogo2008

随着半导体芯片的电源低电压化及测试高速化的发展，电源电流的变化也越来越大，由此在芯片测试时对电源电压波动抑制的要求也越来越高

标签： 电气专业论文  芯片测试；电源电压波动；模块 

类别：电气工程 > 电气专业论文    发布时间：2010-12-10    发布人：velvate

该方法无须外围专用控制结构配合，对于晶元以及封装后的芯片测试全部适用，降低了编程的复杂程度，提高了测试效率

标签： 电气专业论文  内建可测性设计 

类别：工程造价 > 土建造价    发布时间：2016-07-10    发布人：xhf0293

增加了双IC卡和SAM卡的读写功能 　　用最新款的感应型采集器采集密码，在有效的距离内，通过微声波与电信号

类别：项目管理 > 项管资料下载专区     发布时间：2014-03-30    发布人：VIP终身会员

测试封装厂扩建工程监理实施细则（屋面 ）.rar

屋面防水监理细则 

类别：项目管理 > 项管资料下载专区     发布时间：2014-03-30    发布人：VIP终身会员

测试封装厂扩建工程监理细则（消防工程）.rar

消防工程监理细则 

类别：岩土工程 > 工程地质    发布时间：2016-07-10    发布人：xhf0293

增加了双IC卡和SAM卡的读写功能 　　用最新款的感应型采集器采集密码，在有效的距离内，通过微声波与电信号

桥梁检测技术（动力荷载试验，静力荷载试验）

桥梁检测技术是对桥梁工程质量检测的方法，在此过程中，需要使用MIDAS软件进行动力荷载试验，静力荷载试验，桥梁施工图设计时也需要使用MIDAS进行桥梁结构安全分析

关键词： 桥梁检测，动力试验，桥梁静力荷载试验，桥梁动力荷载试验，