类别:电气工程 > 弱电智能化 发布时间:2004-10-28 发布人:CIC_cic
随着CPU和其他ULSI电路的进步,芯片的封装形式也将有相应的发展,封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展
标签: 弱电智能化 芯片封装技术的发展演变
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