类别:建筑设计 > 工业建筑 发布时间:2019-12-12 发布人:yuanlee0214
获奖工业建筑案例_无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)(公建)无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)
标签: 电路半导体封装基板项目 建筑方案图
机房内管道的管径较大,交叉多,综合管线排布复杂 Ø 机房层高较高,空间一般比较小 Ø 机房设备较多,空间占用严重 Ø 施工工序有严格的要求,施工难度比较大
机房内管道的管径较大,交叉多,综合管线排布复杂 Ø 机房层高较高,空间一般比较小 Ø 机房设备较多,空间占用严重 Ø 施工工序有严格的要求,施工难度比较大