机房内管道的管径较大,交叉多,综合管线排布复杂 Ø 机房层高较高,空间一般比较小 Ø 机房设备较多,空间占用严重 Ø 施工工序有严格的要求,施工难度比较大
类别:电气工程 > 弱电智能化 发布时间:2004-10-28 发布人:CIC_cic
随着CPU和其他ULSI电路的进步,芯片的封装形式也将有相应的发展,封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展
标签: 弱电智能化 芯片封装技术的发展演变
随着BIM技术快速发展,近年来,其在我国大型建筑工程机电设备安装中得到广泛应用,如在空调制冷机房设计、安装与施工过程中,可基于BIM技术的协调性、可视性与优化性、