类别:电气工程 > 弱电智能化 发布时间:2004-10-28 发布人:CIC_cic
随着CPU和其他ULSI电路的进步,芯片的封装形式也将有相应的发展,封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展
标签: 弱电智能化 芯片封装技术的发展演变
国家推动BIM技术发展,国务院,住建部,人社部等相关部门陆续发布相关政策。各省市人民政府以及住建厅也积极响应,发布了大量得强制措施。
关键词: BIM政策,BIM标准,BIM趋势
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