位置:湖北 武汉
开工:2006
竣工:2007年
分类:创优精品图片
内容:实景照片
项目规模:43472平方米
图片:21张
武汉新芯FAB12A厂房位于武汉东湖新技术开发区,是我国中部地区第一条12英寸90纳米集成电路芯片生产线。工程于 2006年6月28日开工,2007年9月18日竣工。总建筑面积43472m2,三层框架、钢屋架结构,是一座规模大、洁净度要求高、超精密加工的高科技电子工业厂房,建安工程总造价4.53亿元。工程由信息产业电子第十一设计研究院设计,武汉工程建设监理咨询有限公司监理,中国建筑第五工程局有限公司主承建。
工程技术含量高,推广应用了全部“建筑业10项新技术”,另有2项自主创新技术,其科技成果经中建总公司组织鉴定,整体达到国际先进水平,其中12英寸90纳米芯片厂防微振技术、高洁净度控制集成技术两项创新处于国际领先水平,被评为中建总公司科技进步奖。
开工伊始,强调事先策划、过程控制、一次成优,制定了《创鲁班奖策划书》及63项高于国家标准的项目标准,并根据自身特点在国内首次建立了“适应现代集成电路制造技术发展和多目标协调控制的厂房建设”总承包管理,明确绿色环保的施工方针,加强对施工过程的环境影响控制。
694根人工挖孔桩,经检测完全满足设计及规范要求;建筑物最大沉降差1.07mm,沉降趋于稳定。
主体结构梁、板、柱截面尺寸准确,棱角分明,混凝土质量内实外光,达到清水砼的效果。钢构件材料控制严格,场外加工精细,安装定位精确、焊缝饱满、防火涂刷均匀,满足设计及规范要求。
外墙饰面砖粘贴牢靠、顺直美观;铝板饰面缝隙均匀、宽窄一致;环氧地面平整,颜色一致;高架地板铺贴有序,拼缝整齐;环氧涂料顺滑,色泽均匀;顶棚风机过滤器成排成行成线;柱、墙、梁阳角抹圆防止积灰。屋面防水控制严格,做工细腻,经24小时蓄水试验及08年南方大雨雪考验无渗漏。
武汉新芯FAB12A厂房-2
武汉新芯FAB12A厂房-3
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